苏州矽行半导体申请目标结构RCWA仿真计算专利，实现多层结构场计算的速度提升
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2026-01-15 23:36:29
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国家知识产权局信息显示，苏州矽行半导体技术有限公司申请一项名为“目标结构的RCWA仿真计算方法和散射电磁场加速计算设备”的专利，公开号CN121328142A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种目标结构的RCWA仿真计算方法和散射电磁场加速计算设备，属于场计算速度提升应用领域，RCWA仿真计算方法包括计算传输矩阵对应的指数矩阵、计算传输矩阵、利用层散射矩阵转换公式计算传输矩阵对应的散射矩阵、计算所有层的散射矩阵、利用Redheffer星积运算连接得到全局散射矩阵；散射电磁场加速计算设备包括信息采集模组、GPU计算集群模组、仿真计算模组和仿真应用模组；仿真计算模组基于RCWA算法求解周期性目标结构的近场电磁散射特性并模拟仿真计算远场成像过程，输出仿真光学图像；本申请基于矩阵指数计算的RCWA算法，实现了多层结构场计算的速度提升，便于在晶圆检测、光刻加工、AR/VR显示等涉及层结构电磁场计算的领域推广应用。
天眼查资料显示，苏州矽行半导体技术有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本12626.2625万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州矽行半导体技术有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可10个。
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