天数智芯申请背部供电电路的封装结构及封装方法专利，节约芯片的面积资源_电子应用

天数智芯申请背部供电电路的封装结构及封装方法专利，节约芯片的面积资源

创始人

2026-01-22 14:40:29

0次

国家知识产权局信息显示，上海天数智芯半导体股份有限公司申请一项名为“背部供电电路的封装结构及封装方法”的专利，公开号CN121368411A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请提供了一种背部供电电路的封装结构及封装方法，该封装结构包括：第一再分布中间层、第二再分布中间层和第一导电材料；第一再分布中间层和第二再分布中间层设置在沿背部供电电路的封装结构垂直方向的相对两侧；第一再分布中间层配置为分离背部供电电路的封装结构中的电源路径和信号路径；第一导电材料通过TMV方式设置在第一再分布中间层和第二再分布中间层之间，并配置为连接第一再分布中间层和第二再分布中间层；第一导电材料配置为连接第一再分布中间层的信号路径，并向第二再分布中间层传输信号。本申请通过TMV方式将第一导电材料设置在第一再分布中间层和第二再分布中间层之间，可以节约芯片的面积资源，避免信号与电源干扰。

天眼查资料显示，上海天数智芯半导体股份有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本22888.5936万人民币。通过天眼查大数据分析，上海天数智芯半导体股份有限公司共对外投资了23家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息172条，专利信息154条，此外企业还拥有行政许可24个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业供电导电投资电路芯片天数背部结构专利上海智芯

上一篇：苹果手机等产品限时促销，消费电子ETF(561600)备受关注

下一篇：沪电股份深耕高技术壁垒PCB领域核心技术与产能布局同步推进

天数智芯申请背部供电电路的封装结构及封装方法专利，节约芯片的面积资源

相关内容

热门资讯