沪电股份深耕高技术壁垒PCB领域 核心技术与产能布局同步推进
创始人
2026-01-22 14:40:42
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2026年1月12日，沪电股份在投资者互动平台中表示，公司已深耕于高速网络交换机、AI服务器及智能汽车等高技术壁垒PCB产品领域，并广泛应用于超大规模数据中心、自动驾驶域控制器等核心场景。就在2026年1月11日，公司还回应了铜等有色金属大幅上涨对公司成本的影响，明确表示将通过技术工艺创新和产品结构优化等手段化解原材料价格上涨压力。
本次技术路径的布局使公司在高性能与高信赖性PCB关键技术研究方面取得显著进展，包括高多层、高频高速、高密度互连及高通流等方向。据公司披露，其研发团队截至2025年6月30日已达1,685人，其中41.2%拥有学士或以上学位，25.1%的员工任职年资超过10年。这一团队为公司在信号完整性、电源完整性与系统集成等领域建立了系统领先的技术能力。
就在2025年12月初，公司针对市场关注的1.6T交换机PCB量产问题作出回应，称相关产品已具备量产能力并启动小批量出货。此外，泰国工厂定位AI服务器及交换机PCB，与昆山、黄石基地形成分工策略，旨在与终端客户未来目标保持一致。
值得注意的是，2025年12月9日，公司针对欠缴员工社保与住房公积金的报道进行了澄清，表示员工整体薪酬福利在我国PCB行业中具有较强竞争力，但同时也承认需进一步完善员工福利保障体系。
本文基于公开资料由AI辅助整理，不构成投资建议。
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