记者从复旦大学获悉,该校科研人员通过设计新型架构,率先在柔软、富有弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路制备,把“纤维芯片”从概念变为现实。相关研究成果于1月22日在国际学术期刊《自然》上发表。
记者:陈杰、吴振东、陈潇雨
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