金融界2025年5月24日消息,国家知识产权局信息显示,格科半导体(上海)有限公司申请一项名为“一种显影方法”的专利,公开号CN120029013A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本发明提供一种显影方法,包括:将经过曝光后的晶圆安装在机台上;调整预润湿喷嘴至起始位置,起始位置与晶圆中心之间存在偏移;使晶圆处于旋转状态;预润湿喷嘴自起始位置向晶圆中心移动的同时向晶圆表面喷涂预润湿液体;通过显影液喷嘴向晶圆表面喷涂显影液,使显影液覆盖晶圆表面。本发明的显影方法,通过调整预润湿喷嘴至起始位置,且起始位置与晶圆中心之间存在偏移,使得预润湿液体在喷涂时能够更好与显影液进行混合,提高晶圆上各处显影液浓度的均一性,降低晶圆因显影液浓度过低导致显影后出现缺陷的风险。
天眼查资料显示,格科半导体(上海)有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本450000万人民币。通过天眼查大数据分析,格科半导体(上海)有限公司参与招投标项目21次,专利信息81条,此外企业还拥有行政许可86个。
来源:金融界
上一篇:英唐电气申请用于开关柜的高灵敏性漏电绝缘检测专利,提高了漏电检测的灵敏度
下一篇:青岛理工大学等申请基于电荷注入微3D打印曲面共形嵌入电路制造方法及系统专利,实现非可展曲面大深宽比嵌入电路高效低成本制造