青岛理工大学等申请基于电荷注入微3D打印曲面共形嵌入电路制造方法及系统专利，实现非可展曲面大深宽比嵌入电路高效低成本制造
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2025-05-24 17:35:44
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金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，青岛理工大学;青岛五维智造科技有限公司申请一项名为“基于电荷注入微3D打印曲面共形嵌入电路制造方法及系统”的专利，公开号CN120035050A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本发明提供了一种基于电荷注入电场驱动微3D打印曲面共形嵌入电路制造方法及系统，在3D曲面基体上制造出具有一定深度的、与电路图案一致的微纳凹槽结构，并对微纳凹槽的侧壁和底部进行粗化和改性处理，使曲面微纳凹槽表面具备超亲水性；以导电墨水为打印材料，在电荷注入电致润湿效应和电毛细力共同作用下，将导电墨水充填到曲面基材的微纳凹槽中；对填充到基材凹槽中的导电墨水进行烧结导电化处理；对微纳凹槽进行多次填充，将基材微纳凹槽外部多余的导电材料抛光去除，完成曲面共形嵌入电路制造。

来源：金融界

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