截至2025年5月21日收盘，国科微（300672）报收于81.06元，较上周的69.6元上涨16.47%。本周，国科微5月21日盘中最高价报81.34元。5月19日盘中最低价报68.79元。国科微当前最新总市值176.01亿元，在半导体板块市值排名62/160，在两市A股市值排名871/5148。

本周关注点

• 公司公告汇总：国科微筹划重大资产重组，标的公司从事特种工艺半导体晶圆代工。
• 机构调研要点：Wi-Fi6 2T2R无线局域网芯片已量产，部分产品完成客户导入。
• 机构调研要点：车载AI芯片和SerDes芯片已开始客户拓展并完成多个项目导入。

公司的 Wi-Fi6 2T2R无线局域网芯片已开发完成并开始客户导入，部分产品已完成客户导入及量产。公司积极推进 Wi-Fi7芯片的预研工作。

公司的边缘算力芯片形成了从 16TOPS至 100TOPS的智能终端 AI SoC系列产品规划，主要应用于机器人、AI PC、无人机、工业计算等边缘计算智能终端。

公司车载AI芯片和SerDes芯片已开始客户拓展并完成多个项目导入，部分芯片已通过AEC-Q100 Grade2测试认证，满足ISO26262 ASIL B功能安全要求。

国家大力发展具身智能有助于提升公司产品销量，推动公司业绩发展。公司2025年业绩增长点包括超高清智能显示、智慧视觉、人工智能、车载电子和无线局域网等领域。

车载AI芯片和SerDes芯片已在前装智能摄像头、行车记录仪等产品上应用，预计2024年部分芯片已回片且完成测试，测试指标优秀，并已开始客户拓展并完成多个项目导入。

2024年利润分配预案为每10股派3元，分红比例66.7%，公司表示后续将持续实施现金分红回馈股东。

超高清智能显示系列芯片产品收入下降70%，公司计划通过加快现有产品的推广、开发插入式机顶盒形态方案等措施提振收入。

公司已成功实施两轮限制性股票激励计划，2025年推出新一轮限制性股票激励计划，拟向不超过247名激励对象授予326.08万股第二类限制性股票。

公司在鸿蒙生态领域布局进展顺利，旗下5款产品通过鸿蒙4.0生态产品兼容性认证，商显产品全面兼容鸿蒙生态。

公司产品能应用于插入式微型机顶盒，积极开发支持GPMI的4K解码芯片，有望2025年开始启动支持GPMI的插入式机顶盒的导入。

2024年公司毛利率为26.29%，较上年提升了13.85个百分点，2025年一季度整体毛利率达到34.48%。

公司公告汇总

湖南国科微电子股份有限公司正在筹划通过发行股份及支付现金等方式购买资产并募集配套资金，预计构成重大资产重组，不会导致公司实际控制人变更。公司股票自2025年5月22日开市起停牌，预计在10个交易日内披露交易方案，即2025年6月6日前。标的公司主要从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务。目前交易尚处筹划阶段，具体方案仍在商讨中，存在不确定性。

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