金升阳取得骨架及电流互感器专利提升组装效率
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2026-01-29 09:40:42
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国家知识产权局信息显示，广州金升阳科技有限公司取得一项名为“一种骨架及其制成的电流互感器”的专利，授权公告号CN223842748U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型一种骨架及其制成的电流互感器，适用于需要穿插结构的导体与磁环之间的组装方式，本新型结构包括骨架本体，导体，及PCB载板结构，所述导体与骨架一体成型，导体的一单壁在可贯穿磁环内圈的位置处从骨架中穿出，导体的另一单壁从骨架的侧面穿出；所述骨架下端设有端子引脚和支撑脚，支撑脚顶部设有弧形的限位凸台，限位凸台呈对称分布，磁环放置于限位凸台上，端子引脚用于与PCB板焊接安装。与现有技术相比，本实用新型电流互感器可以对于此类产品的组装有效率提升，减少操作重复次数，装配难度小。尺寸精度提升的作用，保证了安装后互感器磁环与导体间的相对尺寸。
天眼查资料显示，广州金升阳科技有限公司，成立于1998年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州金升阳科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目132次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息2006条，此外企业还拥有行政许可35个。
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