翼龙半导体取得半导体芯片测试结构专利，无需手部施力可对芯片快速夹紧
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2026-01-31 09:42:24
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国家知识产权局信息显示，翼龙半导体设备（无锡）有限公司取得一项名为“一种半导体芯片测试结构”的专利，授权公告号CN223857353U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体芯片测试结构，包括测试PCB板，所述测试PCB板的表面安装有测试治具，测试治具的内部开设有测试空间，同时测试治具的顶部安装有柔性夹持机构，柔性夹持机构包括导向柱，导向柱底部固接在测试治具表面，导向柱顶部固定连接有连接片，连接片的内壁上固定设置有安装片，安装片上螺接安装有驱动缸，驱动缸的活塞杆端部螺接安装有驱动片。该半导体芯片测试结构，无需手部施力，可对测试治具上的芯片进行快速的夹紧工作；驱动缸优选为微型伺服电动缸，能够实现准确的位置控制，可准确控制对芯片的夹紧位置，实现重复定位，同时省时省力，可在单位时间对更多的芯片进行测试。
天眼查资料显示，翼龙半导体设备（无锡）有限公司，成立于2013年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本515.4639万人民币。通过天眼查大数据分析，翼龙半导体设备（无锡）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息72条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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