青岛新核芯申请半导体封装结构及其制造方法专利，可提升制程良率及产能利用率
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2026-01-31 09:42:54
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国家知识产权局信息显示，青岛新核芯科技有限公司申请一项名为“半导体封装结构及其制造方法”的专利，公开号CN121419671A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，一种半导体封装结构及其制造方法，该方法包括：在载体晶圆的表面上形成第一封装单元，第一封装单元包括第一重布线层、第一连接部、第一芯片、第一塑封层、第二重布线层和第二连接部，第二连接部凸设于第二重布线层的表面和/或第二连接部齐平于第二重布线层的表面；提供一第二封装单元，第二封装单元包括第三重布线层、第三连接部和第二芯片，第三连接部齐平设于第三重布线层的表面和/或第三连接部凸设于第三重布线层的表面；将第一封装单元与第二封装单元进行组装贴合；移除载体晶圆，得到封装结构。本发明采用无硅穿孔制程可使成本降低，可提升制程良率及产能利用率，且能降低线宽线距。
天眼查资料显示，青岛新核芯科技有限公司，成立于2020年，位于青岛市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本55800万人民币。通过天眼查大数据分析，青岛新核芯科技有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可13个。
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