美光科技申请多维金属-绝缘体-金属电容器专利，电容器结构包含水平安置的第一导电螺旋结构及水平安置的第二导电螺旋结构
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2026-02-07 09:12:13
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国家知识产权局信息显示，美光科技公司申请一项名为“多维金属-绝缘体-金属电容器”的专利，公开号CN121463816A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本公开涉及多维金属‑绝缘体‑金属电容器。本文中所描述的实施例涉及各种结构、集成组合件及存储器装置。在一些实施例中，一种集成组合件包含装置区。所述装置区包含电容器结构，所述电容器结构包含水平安置的第一导电螺旋结构及水平安置的第二导电螺旋结构。在一些实施例中，所述第二导电螺旋结构与所述第一导电螺旋结构交错。
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来源：市场资讯
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