元启芯申请基于声子输运调控的芯片散热装置及方法专利，实现芯片局部热点在二维平面内快速扩散_电子应用

元启芯申请基于声子输运调控的芯片散热装置及方法专利，实现芯片局部热点在二维平面内快速扩散

创始人

2026-02-07 09:12:53

0次

国家知识产权局信息显示，元启芯（山东）半导体技术有限公司申请一项名为“基于声子输运调控的芯片散热装置及方法”的专利，公开号CN121463808A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提供一种基于声子输运调控的芯片散热装置及方法，涉及芯片散热技术领域，包括：智能动态调控系统，与待散热芯片表面热耦合的多层异质声子调控结构，所述多层异质声子调控结构包括：石墨烯面内热扩散层，碳纳米管垂直传导层，量子点声子调制层和二维材料界面层；所述石墨烯面内热扩散层，设置于最底层并与所述待散热芯片的表面直接接触，用于将芯片产生的局部热点在二维平面内快速扩散；所述碳纳米管垂直传导层，设置于所述石墨烯面内热扩散层之上，包含垂直取向排列的碳纳米管阵列，用于利用碳纳米管沿轴向的高热导率，将经横向扩散后的热量沿垂直于芯片表面的方向高效传导。

天眼查资料显示，元启芯（山东）半导体技术有限公司，成立于2022年，位于威海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，元启芯（山东）半导体技术有限公司专利信息223条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

平面投资传导调控元启芯芯片局部热点声子散热装置专利山东碳纳米管

上一篇：美光科技申请多维金属-绝缘体-金属电容器专利，电容器结构包含水平安置的第一导电螺旋结构及水平安置的第二导电螺旋结构

下一篇：树莓派4B供应链引入中国厂商，8GB版改为双内存芯片堆叠

元启芯申请基于声子输运调控的芯片散热装置及方法专利，实现芯片局部热点在二维平面内快速扩散

相关内容

热门资讯