半导体ETF：2月10日融券卖出54.06万股，融资融券余额7.32亿元
创始人
2026-02-11 13:14:06
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证券之星消息，2月10日，半导体ETF（512480）融资买入9515.78万元，融资偿还1.21亿元，融资净卖出2598.64万元，融资余额6.92亿元，近20个交易日中有13个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日融券卖出54.06万股，融券偿还20.73万股，融券净卖出33.33万股，融券余量2442.38万股，近20个交易日中有12个交易日出现融券净卖出。
融资融券余额7.32亿元，较昨日下滑3.33%。
小知识
融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。
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