上海邦芯半导体申请晶圆在位异常监测系统及方法专利，实现根据晶圆吸附时压力反馈判断晶圆在位情况是否有异常_电子应用

上海邦芯半导体申请晶圆在位异常监测系统及方法专利，实现根据晶圆吸附时压力反馈判断晶圆在位情况是否有异常

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2025-05-27 08:37:21

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金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆在位异常监测系统及方法”的专利，公开号CN120048772A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明公开一种晶圆在位异常监测系统，包含腔体及布置晶圆的载台，所述腔体具有进气阀和抽气泵并形成所述腔体内部的腔体压力，所述抽气泵还经管路连接所述载台并在所述载台的上表面形成抽气气孔区域，所述抽气气孔区域与所述晶圆的背面相匹配并贴合并形成晶圆背面压力，通过所述腔体升压后所述晶圆背面在抽真空被吸附时所述晶圆背面压力的变化情况反馈判断所述晶圆位置是否有异常。经本申请实现根据晶圆吸附时压力反馈判断晶圆在位情况是否有异常，结构简单、直接晶圆相匹配并配合保障监测的准确，在保护晶圆的同时，提高生产工艺质量和效率。

天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息120条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界

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