中微半导体申请分体式晶圆托盘和半导体设备专利，提高晶圆的成膜质量
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2026-03-03 12:17:08
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国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种分体式晶圆托盘和半导体设备”的专利，公开号CN121593034A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明提供一种分体式晶圆托盘和半导体设备，分体式晶圆托盘的外边缘底部设置有用于支撑其的支撑桶，分体式晶圆托盘包括内托盘、外环和盖环。内托盘上设有用于承载晶圆的承载面；外环沿内托盘的周向设置，外环上设有第一支撑面以支撑内托盘；盖环环绕内托盘上的承载面设置，且至少覆盖外环的部分顶部表面。本发明提供的分体式晶圆托盘和半导体设备，通过将晶圆托盘拆分为内托盘、外环以及盖环三个部分，内托盘用于承载晶圆，外环用于抵靠于支撑桶，盖环用于保护内托盘以及外环，从而减小内托盘的温度差，降低内托盘和外环因温差过大导致出现破裂的可能性。盖环与内托盘分体式设计，降低在反应时盖环环绕于晶圆处的温度，提高晶圆的成膜质量。
天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本62614.5307万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了29家企业，参与招投标项目76次，财产线索方面有商标信息76条，专利信息1642条，此外企业还拥有行政许可77个。
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来源：市场资讯
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