长川半导体取得测试机控温系统控制方法专利
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2026-03-03 12:17:10
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国家知识产权局信息显示，长川半导体（深圳）有限公司取得一项名为“测试机控温系统的控制方法”的专利，授权公告号CN121070117B，申请日期为2025年11月。
天眼查资料显示，长川半导体（深圳）有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，长川半导体（深圳）有限公司参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息94条，此外企业还拥有行政许可12个。
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来源：市场资讯
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