合肥矽迈微电子申请引脚外露的封装结构及封装方法专利，成品切割不会出现引脚崩角风险
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2026-03-08 01:11:38
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国家知识产权局信息显示，合肥矽迈微电子科技有限公司申请一项名为“一种引脚外露的封装结构及封装方法”的专利，公开号CN121620265A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种引脚外露的封装结构及封装方法，包括以下步骤：包封整体有多个均匀排列且间隔切割道的封装体，以相邻封装体斜对直角连线交叉点为每组蚀刻中心点，蚀刻切割道并延伸至封装体形成凹槽；在封装体的第一表面上电镀引脚A，引脚A与封装体内部电性连接；电镀连筋：连筋电镀相连在引脚A靠近台阶的位置；电镀引脚B：引脚B电镀在连筋远离引脚A的一侧，引脚B延伸电镀在凹槽的边缘；电镀引脚C：引脚C电镀覆盖凹槽内表面；切割分离：切割去除切割道分离为封装体单元，使得封装体的第一表面直角去除为台阶，切割留下的引脚C覆盖台阶表面，本发明成品切割不会出现引脚崩角风险，焊接便于爬锡观察。
天眼查资料显示，合肥矽迈微电子科技有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50500万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥矽迈微电子科技有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息196条，此外企业还拥有行政许可13个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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