国显创新申请芯片载板及其制作方法、芯片封装结构专利，降低封装结构的封装厚度
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2026-03-08 01:13:30
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国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片载板及其制作方法、芯片封装结构”的专利，公开号CN121620244A，申请日期为2025年11月。专利摘要显示，本公开提供一种芯片载板及其制作方法、芯片封装结构，该芯片载板包括基板和电容，基板包括相对设置的第一表面和第二表面，基板上设置安装槽和盲孔；安装槽自第一表面向靠近第二表面的方向凹陷，盲孔自第二表面向靠近第一表面的方向凹陷且与安装槽连通；电容包括第一电极、第二电极和填充安装槽的介电层，第一电极位于基板的第一表面，且第一电极在基板的正投影与介电层在基板上的正投影至少部分重叠，第二电极填充盲孔，第一电极与第二电极在基板上正投影至少部分交叠。该电容的至少部分嵌入在基板中，不仅可以降低封装结构的封装厚度，而且缩短电容的布线路径。
天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目19次，专利信息1375条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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