沪电股份：AI芯片配套高端PCB项目预期2026年下半年试产
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2026-03-13 01:30:45
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沪电股份在接受机构调研时表示，公司在2024年Q4规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设，目前也正有序推进，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，已通过全球头部客户在AI服务器和交换机等领域的严格认证，获得正式供应资质。从2025年第四季度的环比数据来看，其经营形势已迎来拐点，产值规模实现大幅攀升，产品结构进一步优化，生产质量与运营效率亦同步提高。
(本文来自第一财经)
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