上海超导科技申请用于纳米钉扎带材加热后临界电流优化方法及带材结构专利，降低加热后的Ic衰减效应_电子应用

上海超导科技申请用于纳米钉扎带材加热后临界电流优化方法及带材结构专利，降低加热后的Ic衰减效应

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2026-03-13 11:56:12

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国家知识产权局信息显示，上海超导科技股份有限公司申请一项名为“用于纳米钉扎带材加热后临界电流优化方法及带材结构”的专利，公开号CN121641585A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明提供了一种用于纳米钉扎带材加热后临界电流优化方法及带材结构，包括：在具有纳米钉扎的超导层的外部设置用于封闭失氧通道的封闭层；和/或，在沉积超导层工艺结束后，对具有超导层的带材进行退火处理，减少超导层的失氧通道。通过封闭纳米钉扎的一些空洞和失氧通道，减少带材失氧，从而降低加热后的Ic衰减效应。通过在制备超导带材蒸银工艺前，使用退火处理，能够让超导层非晶区域和部分缺陷区域自我修复或者长大，降低整个体系的氧流失，从而大幅降低带材在200℃下Ic热衰减效应。能够切实提高带材对实际应用环境的适应能力与使用性能，使其在工况中具备更稳定的性能表现、更强的环境适配性，更好地满足实际应用场景的使用要求。

天眼查资料显示，上海超导科技股份有限公司，成立于2011年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本52122.8846万人民币。通过天眼查大数据分析，上海超导科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目263次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息134条，此外企业还拥有行政许可23个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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