稳耀半导体取得LED封装结构专利，延长LED的使用寿命
创始人
2026-04-01 20:08:46
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国家知识产权局信息显示，深圳市稳耀半导体科技有限公司取得一项名为“一种LED封装结构”的专利，授权公告号CN224069053U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型实施例提供了一种LED封装结构，包括胶体、发光芯片和支架，发光芯片设于所述胶体内，支架包括设于胶体内的内嵌部和设于胶体外的端子部，内嵌部与胶体的结合面上环绕内嵌部设有阻断结构，阻断结构将内嵌部分隔为安装部和连接部，安装部与发光芯片相连，连接部连接端子部，由此，外界的水汽在经内嵌部与胶体的结合面向内渗入时，阻断结构能够对水汽进行阻挡，避免水汽进一步向内渗入，进而能够避免水汽进入发光芯片内，使得发光芯片能够稳定运行，延长发光芯片的使用寿命，进而延长了LED的使用寿命，因此，本实用新型实施例LED封装结构具有良好的防水性能同时也能够延长LED的使用寿命。
天眼查资料显示，深圳市稳耀半导体科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市稳耀半导体科技有限公司专利信息21条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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