三安集成电路申请基于深度学习的芯片外延挑片投产控制方法及系统专利，实现芯片产出的精准控制
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2026-05-10 02:24:17
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国家知识产权局信息显示，泉州市三安集成电路有限公司;清华大学申请一项名为“基于深度学习的芯片外延挑片投产控制方法及系统”的专利，公开号CN121995875A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于深度学习的芯片外延挑片投产控制方法及系统，包括：获取制定的外延挑片投产策略；外延挑片投产策略包括对应芯片产品的生产计划、资源约束和性能参数范围约束；获取外延半成品库中满足资源约束的外延片ID，并获取对应的物理位置信息和/或生产设备信息；将对应的物理位置信息和/或生产设备信息输入训练好的产出分布预测模型，预测出对应的性能参数；选取性能参数满足外延挑片投产策略中的范围约束的外延片ID，并基于生产计划筛选出待进行投产的外延片ID；基于资源约束控制对筛选出的外延片ID对应的外延片进行投产。本发明通过有效整合后道工序捕捉到的精准产出分布数据，优化外延挑片投产策略，实现芯片产出的精准控制。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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