正普科技取得远程可控半导体恒温罐专利，增强了与罐体温度传递时均温性效果
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2026-06-27 11:23:17
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国家知识产权局信息显示，广州正普科技有限公司取得一项名为“一种远程可控半导体恒温罐”的专利，授权公告号CN224410283U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本申请涉及一种远程可控半导体恒温罐，包括：罐体、第一导冷块、第二导冷块、第一半导体制冷模组、第二半导体制冷模组、温度传感器和温控模组；第一导冷块和第二导冷块对称设置于罐体的两侧，第一导冷块和第二导冷块分别与罐体两侧的外壁连接；第一半导体制冷模组与第一导冷块连接，第二半导体制冷模组与第二导冷块连接；温度传感器设置于罐体的底部；温度传感器用于检测罐体的温度；温控模组设置于罐体的一侧，温控模组分别与温度传感器、第一半导体制冷模组和第二半导体制冷模组通信连接；且温控模组外接电源和控制终端。本申请可以均匀地与罐体实现温度传递，增强了与罐体温度传递时均温性效果。
天眼查资料显示，广州正普科技有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，广州正普科技有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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