金融界2025年6月2日消息,国家知识产权局信息显示,斯麦尔半导体(上海)有限公司取得一项名为“一种便于拆卸的钣金加工定位装置”的专利,授权公告号CN222919919U,申请日期为2024年07月。
专利摘要显示,实用新型公开了一种便于拆卸的钣金加工定位装置,涉及钣金夹具技术领域,包括下座,所述下座的两端均固定有耳座,所述耳座的上方均设有上座,所述上座的上方均设有压座,所述压座的两端均固定有耳块一,将需要焊接的金属板材分别放置在上座的顶部、压座的底部,此时内螺纹筒通过牵引杆在耳块二上的滑动以及其与螺纹杆的螺纹连接,可在螺纹杆转动后带动耳座进行升降,耳座的升降可通过牵引杆带动压座进行升降,从而达到对两个板材同时夹持、同时松开的效果,使得本申请不仅造价低,适用于一些小批量的钣金加工使用,同时,本申请还具有方便拆卸的效果,提高了工件加工的效率。
来源:金融界