在科技飞速发展的当下，碳化硅这一第三代半导体材料正以其独特的性能优势，成为功率器件行业未来发展的关键力量。5月27日，深圳基本半导体股份有限公司正式向港交所递交上市申请，中信证券、国金证券（香港）有限公司、中银国际担任其联席保荐人，这一消息犹如一颗重磅炸弹，在资本市场和半导体行业激起了层层涟漪。

基本半导体成立于2016年，自成立以来便专注于碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售。在短短数年间，公司凭借其深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力，在碳化硅领域迅速崛起。从财务数据来看，公司收入呈现出爆发式增长的态势。2022年，公司收入为1.17亿元；到了2023年，这一数字增长至2.21亿元；而2024年，收入更是达到了2.99亿元。2022年至2024年的年复合增长率高达59.9%，如此惊人的增长速度，彰显了公司在市场拓展和业务发展方面的强大实力。

然而，与快速增长的收入形成鲜明对比的是，基本半导体目前仍处于亏损状态。2022年，公司净亏损2.42亿元；2023年，净亏损扩大至3.42亿元；2024年，净亏损为2.37亿元，三年合计净亏损高达8.21亿元。这一数据无疑给公司的上市之路蒙上了一层阴影，也让市场对其盈利能力产生了质疑。

对于亏损的原因，基本半导体在招股书中给出了明确的解释。公司表示，其前瞻性地致力于开发及商业化产品及解决方案，在研发、销售活动及内部管理方面投入了大量成本。2022年、2023年及2024年，公司分别产生研发开支0.59亿元、0.76亿元、0.91亿元，占当年收入的比重分别为50.8%、34.4%、30.5%。如此高额的研发开支，一方面体现了公司对技术创新的重视，另一方面也给公司的财务状况带来了巨大压力。

尽管面临亏损的困境，但基本半导体在碳化硅领域的布局和成就却不容小觑。公司构建了全面的产品组合，涵盖碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动，产品广泛应用于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服务器中心及轨道交通等各个领域。其中，新能源汽车作为碳化硅半导体最大的终端应用市场，为基本半导体带来了巨大的发展机遇。

截至2024年12月31日，基本半导体用于新能源汽车产品的出货量累计超过9万件。公司碳化硅功率模块的销量更是呈现出爆发式增长，由2022年的超过500件增至2023年的超过3万件，并进一步增至2024年的超过6.1万件。与此同时，公司来自碳化硅功率模块的收入也由2022年的510万元大幅增至2024年的1.46亿元。这些数据充分证明了公司产品在市场上的竞争力和受欢迎程度。

从碳化硅功率器件行业的前景来看，其发展潜力巨大。根据招股书显示，2020年至2024年，全球碳化硅功率器件行业出现了显著增长。市场规模从2020年的45亿元增至2024年的227亿元，年复合增长率为49.8%。预计未来碳化硅功率器件行业市场规模将以37.3%的年复合增长率进一步增长，到2029年将达到1106亿元。此外，碳化硅在全球功率器件市场的渗透率也大幅提高，从2020年的1.4%升至2024年的6.5%，预计到2029年将达到20.1%。如此广阔的市场前景，无疑为基本半导体等碳化硅企业提供了巨大的发展空间。

在研发团队方面，基本半导体也拥有强大的实力。截至2024年12月31日，公司的研发团队由140名成员组成，占员工总数的28.9%。这些专业的研发人员为公司产品的技术创新和升级提供了坚实的保障。然而，公司也清醒地认识到，目前正处于业务扩张和运营拓展阶段，并持续投资于研发，因此短期内可能继续产生净亏损。

对于此次募集资金的用途，基本半导体在招股书中也有明确的规划。公司拟将募集资金用于未来四年内扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备和机器；用于公司在未来五年内对新碳化硅产品的研发工作及技术创新；用于未来五年内拓展碳化硅产品的全球分销网络以及用于营运资金及一般公司用途。这些规划表明，公司不仅注重当前的市场拓展和产品生产，更着眼于未来的技术创新和全球布局。

值得注意的是，除了基本半导体外，今年以来，碳化硅外延供应商瀚天天成、碳化硅衬底制造商天岳先进、碳化硅外延片供应商天域半导体等碳化硅领域公司均申请了港股IPO。这一现象反映出碳化硅行业正迎来一波上市热潮，也表明市场对该行业的高度关注和认可。

来源：金融界