陛通半导体申请改善厚膜沉积均匀性的沉积环等专利，可显著提高薄膜沉积均匀性
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2025-06-07 17:06:00
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，陛通半导体设备（苏州）有限公司申请一项名为“可改善厚膜沉积均匀性的沉积环、沉积组件及沉积设备”的专利，公开号CN120099460A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明提供一种可改善厚膜沉积均匀性的沉积环、沉积组件及沉积设备。沉积环由内至外包括依次间隔且同心设置的中心部、内圆环及外圆环；内圆环通过多个间隔设置的第一支撑杆与中心部连接，通过多个间隔设置的第二支撑杆与外圆环连接；所述沉积环还包括多个间隔设置的连接杆，多个连接杆一端与外圆环连接，另一端沿背离沉积环的方向延伸，用于将沉积环与外部结构滑动连接。本发明的沉积环经优化的结构设计，在用于薄膜沉积设备时，可显著提高薄膜沉积均匀性，有助于改善晶圆表面的热量分布，减少晶须等表面缺陷。采用具有本发明的沉积环的沉积设备，可以在不增加工艺步骤的情况下改善薄膜沉积均匀性，有助于提高设备产出率，降低生产成本。
天眼查资料显示，陛通半导体设备（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20500万人民币。通过天眼查大数据分析，陛通半导体设备（苏州）有限公司参与招投标项目3次，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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