豪尔思取得PCB板沉铜电镀装置专利确保不同部位的电镀层厚度一致_资源案例

豪尔思取得PCB板沉铜电镀装置专利确保不同部位的电镀层厚度一致

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2025-07-12 16:38:59

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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，遂宁豪尔思电子科技有限公司取得一项名为“一种PCB板沉铜电镀装置”的专利，授权公告号CN223087955U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，一种PCB板沉铜电镀装置。PCB板沉铜电镀装置，包括：电镀组件、调节组件、辅助框架，所述电镀组件包括电镀箱，所述电镀箱内设置有电镀液，所述调节组件包括安装于电镀箱侧端的两个驱动电机，两个所述驱动电机对称设置于电镀箱两侧，两个所述驱动电机输出端还安装有双向螺杆，两个所述双向螺杆安装于电镀箱内腔两侧，两个所述双向螺杆上还共同承载有移动座。通过设置的调节组件，可实现电镀箱内两端的推板对向移动，相对于传统的将PCB板静置于电镀箱内，通过推板对向移动可以促进电镀液在电镀箱内流动，从而使得电流在PCB板上分布更加均匀，这有利于确保不同部位的电镀层厚度一致，避免因电流分布不均导致的电镀不良现象。

天眼查资料显示，遂宁豪尔思电子科技有限公司，成立于2012年，位于遂宁市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，遂宁豪尔思电子科技有限公司专利信息36条，此外企业还拥有行政许可33个。

来源：金融界

显示镀层移动部位电镀厚度装置豪尔思遂宁专利推板电镀箱螺杆组件

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