豪尔思取得PCB板沉铜电镀装置专利 确保不同部位的电镀层厚度一致
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2025-07-12 16:38:59
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，遂宁豪尔思电子科技有限公司取得一项名为“一种PCB板沉铜电镀装置”的专利，授权公告号CN223087955U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，一种PCB板沉铜电镀装置。PCB板沉铜电镀装置，包括：电镀组件、调节组件、辅助框架，所述电镀组件包括电镀箱，所述电镀箱内设置有电镀液，所述调节组件包括安装于电镀箱侧端的两个驱动电机，两个所述驱动电机对称设置于电镀箱两侧，两个所述驱动电机输出端还安装有双向螺杆，两个所述双向螺杆安装于电镀箱内腔两侧，两个所述双向螺杆上还共同承载有移动座。通过设置的调节组件，可实现电镀箱内两端的推板对向移动，相对于传统的将PCB板静置于电镀箱内，通过推板对向移动可以促进电镀液在电镀箱内流动，从而使得电流在PCB板上分布更加均匀，这有利于确保不同部位的电镀层厚度一致，避免因电流分布不均导致的电镀不良现象。
天眼查资料显示，遂宁豪尔思电子科技有限公司，成立于2012年，位于遂宁市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，遂宁豪尔思电子科技有限公司专利信息36条，此外企业还拥有行政许可33个。
来源：金融界
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