芯核半导体申请温度均匀的加热块专利，提升半导体器件的良品率和质量的可靠性
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2025-07-18 09:09:05
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金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，芯核半导体科技（江苏）有限公司申请一项名为“一种温度均匀的加热块”的专利，公开号CN120330684A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体制造设备技术领域，公开了一种温度均匀的加热块，包括加热体，其底部通过盖体与支撑体连接，所述加热体和盖体之间形成隔温空间。本发明能够利用隔温空间进行隔温，最大化的将加热体与盖体直接接触的面积减小，利用支撑体与盖体连接，使加热体与支撑体进行间接的热传递，使得加热体的热量能够最小化的传递至支撑体，能够减少加热体的热损失量，提升加热体温度的均匀度，从而使得化学气相沉积工艺中沉积的薄膜厚度的均匀一致性较好，提升半导体器件的良品率和质量的可靠性。
天眼查资料显示，芯核半导体科技（江苏）有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯核半导体科技（江苏）有限公司参与招投标项目19次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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