安靠科技申请半导体装置和制造半导体装置的方法专利，涵盖相关技术的创新保护
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2025-05-17 16:35:15
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金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，安靠科技新加坡控股私人有限公司申请一项名为“半导体装置和制造半导体装置的方法”的专利，公开号CN119993953A，申请日期为2020年5月。
专利摘要显示，半导体装置和制造半导体装置的方法。在一个实例中，一种半导体装置可以包括：（a）电子装置，所述电子装置包括装置顶部侧、与所述装置顶部侧相对的装置底部侧，以及在所述装置顶部侧与所述装置底部侧之间的装置侧壁；（b）第一导体，所述第一导体包括在所述装置侧壁上的第一导体侧区段、在所述装置顶部侧上并且耦合到所述第一导体侧区段的第一导体顶部区段以及耦合到所述第一导体侧区段的第一导体底部区段；以及（c）保护材料，所述保护材料覆盖所述第一导体和所述电子装置。所述第一导体顶部区段的下表面可以高于所述装置顶部侧，并且所述第一导体底部区段的上表面可以低于所述装置顶部侧。本文中也公开其它实例和相关方法。
来源：金融界
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