度亘核芯光电申请半导体激光芯片及其制作方法和激光设备专利，有效地实现双向出光
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2025-08-16 17:23:18
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金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，度亘核芯光电技术（苏州）股份有限公司申请一项名为“半导体激光芯片及其制作方法和激光设备”的专利，公开号CN120497758A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体激光芯片及其制作方法和激光设备，涉及半导体技术领域。本申请实施例提供的半导体激光芯片包括外延片、第一膜层以及第二膜层。外延片包括沿半导体激光芯片的快轴方向依次层叠设置的第一量子阱结构、隧道结以及第二量子阱结构。第一膜层形成于外延片的前腔面，第二膜层形成于外延片的后腔面，第一膜层用于透过第一发光区产生的光子形成第一光束，并反射第二发光区产生的光子；第二膜层用于透过第二发光区产生的光子形成第二光束并反射第一发光区产生的光子。
天眼查资料显示，度亘核芯光电技术（苏州）股份有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本28978.94万人民币。通过天眼查大数据分析，度亘核芯光电技术（苏州）股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目39次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息302条，此外企业还拥有行政许可16个。
来源：金融界
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