苏州渝黔电子申请PCB飞针测试装置专利，可节约制作成本
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2025-08-18 20:46:20
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金融界2025年8月18日消息，国家知识产权局信息显示，苏州渝黔电子科技有限公司申请一项名为“一种PCB飞针测试装置”的专利，公开号CN120490553A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明公开了一种PCB飞针测试装置，包括左弹片挡板和右弹片挡板，所述左弹片挡板的下方外侧设置有左金属副座，所述右弹片挡板靠近左金属副座的同向一侧设置有右金属副座；所述左金属副座与左弹片挡板的顶端之间设置有左安装机构，所述左安装机构包括有第三金属弹片、第四金属弹片和左探针。本发明中金属相比塑料更稳定，不易受温度影响而发生形变，有利于长时间存放和长途运输，利用金属的高弹性，不需要等级很高的金属就能表现出比塑料更优异的弹性，升级空间更大，塑料目前已经用到PEEK，PAI等高端工程塑料，而金属弹片只需使用弹簧钢或者铍铜等普通弹性金属，可以节约制作成本。

来源：金融界

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