金融界2025年8月19日消息,国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司取得一项名为“电子元器件及电子设备”的专利,授权公告号CN223246947U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本公开提供了电子元器件及电子设备。电子元器件包括基板、辐射主体和封装壳。辐射主体设置于基板,封装壳组装于基板。封装壳内设有屏蔽结构,封装壳设有第一开口,屏蔽结构设有与第一开口连通的第二开口。辐射主体设置于屏蔽结构和基板围成的屏蔽空间内。由于上述电子元器件的封装壳内设有屏蔽结构,辐射主体设置于屏蔽结构和基板围成的屏蔽空间,通过第一开口和第二开口实现辐射功能。上述屏蔽结构能够在不影响电子元器件辐射功能的情况下,在电子元器件内部屏蔽辐射干扰,不仅有助于减少缝隙辐射能量、提升辐射效率,还能够避免辐射结构造成的空间占用,避免器件使用或者整机组装对屏蔽结构的破坏,提升辐射屏蔽效果。
天眼查资料显示,北京小米移动软件有限公司,成立于2012年,位于北京市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析,北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目138次,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可123个。
来源:金融界