矽品精密取得电子封装件专利，提高电子元件运作时的散热效率
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2025-08-19 13:11:48
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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件”的专利，授权公告号CN223245604U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，一种电子封装件，该电子封装件包括电子元件、光子元件、第一线路结构、第二线路结构、以及导热层。该电子元件具有相对的作用面与非作用面。该第一线路结构设于该电子元件与该光子元件之间，且电性连接该电子元件与该光子元件。该第二线路结构电性连接该第一线路结构。该导热层设于该电子元件的非作用面与该第二线路结构之间，且该第二线路结构通过该导热层而热耦接该电子元件，以提高该电子元件运作时的散热效率。
来源：金融界
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