辽宁汉京半导体取得粘钉舟焊接夹具及加工方法专利
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2025-08-19 16:42:03
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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，辽宁汉京半导体材料有限公司取得一项名为“一种粘钉舟焊接夹具及加工方法”的专利，授权公告号CN120228492B，申请日期为2025年05月。
天眼查资料显示，辽宁汉京半导体材料有限公司，成立于2022年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，辽宁汉京半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可50个。
来源：金融界
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