今天的全球智能手机芯片市场格局正在迎来新一轮的冲击,你必须知道,苹果A系列、高通骁龙、联发科天玑早已在高端市场占据主导地位。
华为麒麟芯片的暂时退出使外界对国内高端芯片的自主研发能力产生怀疑,但现阶段已经取得了新的突破。。
然而,小米最近正式发布的自研芯片“玄学O1”也开始在市场上发力,很多重磅信息已经传出,引起用户关注。。
特别是,在Geekbench 6.1.0运行分数报告单中,向行业投下了一颗“技术深度炸弹”——单核2709和多核8125的分数不仅超过了高通的旗舰骁龙8 Gen 3,还再次引发了“小米能否打破国际芯片垄断”的讨论。
根据Geekbench平台泄露的信息,型号为“Xiaomi 25042PN24C”的新机器配备了宣杰O1芯片,展示了极其激进的硬件配置。。
例如,CPU部分采用“2 4 2 2”四集群十核架构:2 X925 UHF核心:主频高达3.9GHz,远远超过骁龙8 Gen 3的X4核心(3.3GHz)。
此外,它还有4个A725中核心:主频为3.4GHz,用于处理高负载任务。。2 个 LBF A725 核心(1.89GHz) 2 个 A520 效率核心(1.8GHz):优化日常场景中的功耗。
GPU部分配备了Immortalis-G925 MC16,时钟频率为1.795GHz,与Snapdragon 8 Gen 3的Adreno 750(770MHz)相比,频率显著增加。。
从参数的角度来看,Xuanjie O1的配置可以被称为“堆砌狂人”,其十核设计打破了主流旗舰芯片“1 3 4”或“1 4 3”八核架构的传统,通过增加中核的数量和频率,试图在性能和能效之间找到新的平衡。
采用Immortalis-G925 GPU是小米首次公开搭载Arm最新的旗舰级图形架构,其16核的规模甚至超过了联发科天玑9300的G720 MC12,理论图形性能值得期待。。
虽然这只是对架构和运行分数信息的初步披露,但基本上可以确定,当它安装在量产芯片上时,应该会有更强的性能。。
此外,小米的澎湃O1芯片能够拥有今天的性能,这与澎湃芯片的长远发展有很大关系,毕竟它之前已经在芯片行业工作过。。
应该理解的是,2017年2月,小米发布了首款自主研发的澎湃S1芯片,搭载在小米5C手机上,但由于落后的芯片制造工艺和不足的基带能力,市场反响不及预期。。
从2017年到2020年,在S1受挫后,小米调整了战略,转向图像和充电等细分领域的微小芯片研发,直到2021年,小米才开始继续努力。
也就是说,它相继推出了自主开发的图像芯片S系列、充电芯片P系列和自主开发的电池管理芯片G系列。。
因此,当玄戒O1芯片诞生时,它可能会打破小米对高通和联发科的长期依赖,为小米带来更深层次的软硬件集成能力,并优化功耗、AI功能和图像性能。。
其次,骁龙870的诞生可能会引发三重连锁反应,首先是高通“霸主地位”的影响,要知道骁龙8系列已经垄断安卓旗舰市场很长时间了。
而骁龙888的性能超越,如果能在量产机器中复制,将直接威胁高通的议价能力,甚至小米也有望通过“自研芯片和骁龙芯片”的双轨战略,降低对外国的依赖。。
同时,小米自研芯片的推广将推动国内封装测试、EDA工具、IP设计等产业链环节的升级,例如,宣杰O1可能会使用一家公司的先进封装技术。。
重点是,面对小米的激进布局,朋友们可能会加速自研SoC的进展,甚至一些手机品牌可能会重新评估他们的芯片策略。。