美商艾德亚申请嵌入式液体冷却专利，一种器件封装件能包括封装件衬底等
创始人
2025-08-20 00:07:44
0次
金融界 2025 年 8 月 19 日消息，国家知识产权局信息显示，美商艾德亚半导体接合科技有限公司申请一项名为“嵌入式液体冷却”的专利，公开号 CN120513517A，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，一种器件封装件能够包括封装件衬底、设置在封装件衬底上的封装件盖以及设置在封装件衬底与封装件盖之间的集成冷却组件。封装件盖通常具有穿过该封装件盖设置的入口开口和出口开口。集成冷却组件包括半导体器件和附接到半导体器件的冷板。器件封装件能够包括在封装件盖和冷板之间的材料层。冷板可以包括图案化的第一侧和相对的第二侧。图案化的第一侧能够包括基部表面和从基部表面向下延伸的侧壁，其中基部表面与半导体器件间隔开以共同限定冷却剂通道。此处，冷却剂通道通过穿过材料层的相应部分设置的开口与入口开口和出口开口流体连通。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
是德示波器企业梳理：生产测试与...
导语：在电子制造与通信测试领域，示波器作为核心测量工具，其性能稳定性与技术服务能力直接影响生产效率与...
fedDSP 发布基于电子管、...
fedDSP推出了一款名为TNT的全新饱和度插件，该插件是一款零延迟饱和器，其设计基于电子管、磁带和...
每周股票复盘：中瓷电子（003...
截至2026年6月18日收盘，中瓷电子（003031）报收于176.29元，较上周的144.0元上涨...
北京弘图半导体申请通道不平衡校...
国家知识产权局信息显示，北京弘图半导体有限公司申请一项名为“通道不平衡校正方法、图像传感器、成像模组...
晶合集成申请半导体缺陷智能分析...
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体缺陷智能分析方法及装置”的专...
武汉锦秀地坪申请高透光性幻彩磨...
国家知识产权局信息显示，武汉锦秀地坪建筑工程有限公司申请一项名为“一种高透光性幻彩磨石及其制备工艺”...
思达仪表申请存储器电源控制方法...
国家知识产权局信息显示，深圳市思达仪表有限公司申请一项名为“存储器电源控制方法、电路及电能计量设备”...
安徽煜图科技申请胆甾相液晶显示...
国家知识产权局信息显示，安徽煜图科技有限公司申请一项名为“一种胆甾相液晶显示电路及其驱动方法及电子纸...
慧忆微电子申请存储设备读取方法...
国家知识产权局信息显示，慧忆微电子（上海）有限公司申请一项名为“存储设备的读取方法、电子设备以及存储...
光迅科技获得发明专利授权：“一...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示光迅科技（002281）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种...