美商艾德亚申请嵌入式液体冷却专利，一种器件封装件能包括封装件衬底等
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2025-08-20 00:07:44
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金融界 2025 年 8 月 19 日消息，国家知识产权局信息显示，美商艾德亚半导体接合科技有限公司申请一项名为“嵌入式液体冷却”的专利，公开号 CN120513517A，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，一种器件封装件能够包括封装件衬底、设置在封装件衬底上的封装件盖以及设置在封装件衬底与封装件盖之间的集成冷却组件。封装件盖通常具有穿过该封装件盖设置的入口开口和出口开口。集成冷却组件包括半导体器件和附接到半导体器件的冷板。器件封装件能够包括在封装件盖和冷板之间的材料层。冷板可以包括图案化的第一侧和相对的第二侧。图案化的第一侧能够包括基部表面和从基部表面向下延伸的侧壁，其中基部表面与半导体器件间隔开以共同限定冷却剂通道。此处，冷却剂通道通过穿过材料层的相应部分设置的开口与入口开口和出口开口流体连通。
来源：金融界
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