今日，赛微电子宣布以1.57亿元收购青岛展诚科技有限公司（以下简称“展诚科技”）56.24%股权，本次交易完成后，赛微电子合计持有展诚科技61.00%股权，对展诚科技实现控股，新增芯片设计服务及EDA软件开发业务。

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深化战略合作

2022年6月，赛微电子全资子公司北京微芯科技有限公司即以自有资金人民币500万元对展诚科技进行战略投资，持续跟踪展诚科技的经营及发展状况，并组织展诚科技与北京FAB3工艺技术团队就EDA软件在MEMS芯片制造领域的应用开展深入交流。

过去三年，双方真诚相处，在产业协同方面进行了充分的讨论，对产业竞争格局及发展方向逐步形成共识，最终为双方的本次战略合作奠定了重要基础。

展诚科技在寄生参数提取领域具有多年研发经验，后续可有效协同配合赛微电子在MEMS EDA领域的研发工作，进一步增强赛微电子在MEMS芯片制造领域的综合竞争力。

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左右更多

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携手共谱华章

赛微电子与展诚科技均面向境内外芯片设计公司提供服务，通过本次交易，赛微电子将进一步拓展和深化在MEMS芯片制造、芯片设计服务领域的战略布局，同时依托展诚科技在芯片设计服务及EDA软件开发领域积累的产业资源，以 “MEMS+”模式推动双方业务发展，促进公司半导体服务产业生态协同，从而进一步提升公司综合竞争实力、行业地位和竞争力。

另一方面，展诚科技具备一定的收入利润体量，且业绩增长具备坚实的基础。赛微电子将充分发挥以往在并购整合方面积累的经验和管理优势，实现与展诚科技的业务融合及相互发展，推动上市公司的业绩提升和战略发展，提升公司持续盈利能力，为股东创造更多的中长期回报。

关于我们

赛微电子是拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。

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