成都奕成集成电路申请芯片封装结构的制备方法及芯片封装结构专利，缩小芯片封装结构尺寸
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2025-08-22 13:37:26
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金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“芯片封装结构的制备方法及芯片封装结构”的专利，公开号CN120527236A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装结构的制备方法及芯片封装结构，芯片封装结构的制备方法包括：提供一玻璃基板；制作贯穿玻璃基板的第一通孔，并在第一通孔内制作导电走线；在玻璃基板中制作电子器件；在玻璃基板的第一表面制作第一走线层，第一走线层中的走线与导电走线和电子器件电连接；在第一走线层远离玻璃基板的一侧制作包括至少一个芯片的芯片层；制作用于封装芯片的封装层；在玻璃基板的第二表面制作第二走线层，第二走线层中的走线与导电走线电连接；在第二走线层远离玻璃基板一侧制作与第二走线层中走线电连接的导电球。通过上述方法，在芯片封装结构中的玻璃基板中制作电子器件，减少玻璃基板表面电子器件所占据的面积，缩小芯片封装结构尺寸。
天眼查资料显示，成都奕成集成电路有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本144500万人民币。通过天眼查大数据分析，成都奕成集成电路有限公司参与招投标项目344次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息119条，此外企业还拥有行政许可221个。
来源：金融界
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