安徽德为半导体取得胎压传感器生产用壳体对接装置专利，提高了胎压传感器壳体的对接效率
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2025-08-23 10:08:03
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金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，安徽德为半导体有限公司取得一项名为“一种胎压传感器生产用壳体对接装置”的专利，授权公告号CN223250983U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种胎压传感器生产用壳体对接装置，属于胎压传感器生产技术领域，用于解决现有胎压传感器壳体对接效率低下的问题。包括支撑板和上料组件，上料组件包括振动上料盘一和振动上料盘二，振动上料盘二的上方固定有输送槽板二，输送槽板二的端部固定有限位槽板，振动上料盘一位于支撑板的侧面，振动上料盘一的上方固定有输送槽板一，支撑板的上方设置有对接组件，对接组件上设置有下料组件；本实用新型通过两个电动推杆二伸展带动U型板下降，U型板带动胎压传感器上壳体下降到输送槽板一的上方，使胎压传感器上壳体和胎压传感器下壳体对接，可以对胎压传感器壳体进行批量对接，提高了胎压传感器壳体的对接效率。
天眼查资料显示，安徽德为半导体有限公司，成立于2023年，位于六安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽德为半导体有限公司参与招投标项目4次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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