芯微泰克申请半导体器件的制造方法及制造系统专利，有利于减小对过渡半导体结构进行减薄而产生的应力
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2025-08-24 00:03:32
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金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，浙江芯微泰克半导体有限公司申请一项名为“半导体器件的制造方法及制造系统”的专利，公开号CN120527226A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本申请涉及一种半导体器件的制造方法及制造系统。首先，形成初始半导体结构，初始半导体结构包括相对的功能面和第一背面。然后，采用第一激光对第一背面进行减薄处理，形成过渡半导体结构。之后，获取过渡半导体结构的应力数据。最后，基于应力数据调整第一激光的参数，采用调整后的第一激光对过渡半导体结构进行减薄处理。如此，对初始半导体结构进行减薄化过程中，实时地监测减薄化后的应力数据，并基于应力数据调整第一激光处理的参数，以对过渡半导体结构进行减薄，有利于减小对过渡半导体结构进行减薄而产生的应力，减少应力损伤。
天眼查资料显示，浙江芯微泰克半导体有限公司，成立于2022年，位于丽水市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5833.3333万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江芯微泰克半导体有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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