东土科技联合两企业共投1000万设半导体子公司_资源案例

东土科技联合两企业共投1000万设半导体子公司

创始人

2025-09-02 01:32:37

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雷达财经文|冯秀语编|李亦辉

9月1日，东土科技（证券代码：300353）公告，公司与北京力途科技有限公司、北京道芯致合信息咨询中心（有限合伙）共同投资设立北京东土半导体技术有限公司，注册资本1,000万元。其中，东土科技认缴出资750万元，持股70%；力途科技认缴出资50万元，持股5%；道芯致合认缴出资250万元，持股25%。

东土半导体已于近日完成工商注册登记，并已取得北京市石景山区市场监督管理局颁发的《营业执照》。此次投资旨在加速推进半导体设备工控核心技术的迭代升级，扩大商业化交付规模。

天眼查资料显示，东土科技成立于2000年03月27日，注册资本61489.2881万人民币，法定代表人李平，注册地址为北京市石景山区实兴大街30号院2号楼8层901。主营业务为工业互联网核心硬件及软件技术的研发、生产与销售。

目前，公司董事长为李平，董秘为潘俊，员工人数为1421人，实际控制人为李平。

公司参股公司21家，包括Kyland Corporation、东土华盛科技有限公司、东土惠和科技有限公司、科东（广州）软件科技有限公司、北京东土泛联信息技术有限公司等。

在业绩方面，公司2024年至2025(Q2)年营业收入分别为10.29亿元、1.40亿元和3.90亿元，同比分别增长-11.52%、3.08%和-7.13%。归母净利润分别为3863.35万元、-4988.34万元和-8879.69万元，归母净利润同比增长分别为-85.16%、44.03%和4.65%。同期，公司资产负债率分别为42.61%、41.55%和42.05%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险489条，周边天眼风险845条，历史天眼风险40条，预警提醒天眼风险469条。

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