金融界2025年5月21日消息,国家知识产权局信息显示,盛吉盛(韩国)半导体科技有限公司申请一项名为“半导体沉积设备的气体电导调节装置”的专利,公开号CN120006254A,申请日期为2024年03月。
专利摘要显示,本发明涉及半导体沉积设备的气体电导调节装置,其包括:腔体,形成有腔室;气体排出空间,形成于上述腔室的内侧底面,与形成于上述腔体的排出孔相连通;固定挡板,放置于上述腔室的上述底面,覆盖上述气体排出空间,形成有多个挡板孔;可动挡板,以能够转动的方式设置于上述固定挡板的上部面,形成有多个挡板孔;以及挡板驱动装置,插入设置于形成在上述腔体的设置孔,旋转驱动上述可动挡板,调节上述固定挡板的上述挡板孔和上述可动挡板的上述挡板孔的重叠量。如上所述,可调节上述固定挡板的上述挡板孔和上述可动挡板的上述挡板孔的重叠量,调节气体电导,调节上述腔室内反应气体的残留时间。
来源:金融界