
关联交易被多次问询。
作者|刘钦文
编辑|高远山
当你滑动智能手机屏幕、启动车载智能芯片,或进行一次精准的基因测序时,你可能不会想到,在每一枚高端芯片出厂前,都必须经过一道严苛的“终极考验”——探针卡测试。它如同芯片的“主考官”,通过数百万次微米级的接触,精准定位晶圆上最细微的电气缺陷,将合格品送入终端,将残次品挡在门外。
在苏州强一半导体(苏州)股份有限公司(以下简称“强一半导体”)的无尘车间里,正批量生产着这种高精密的MEMS(微机电系统)探针卡。如今,这家国内极少能量产该产品的公司正冲刺科创板IPO,即将于11月12日迎来科创板IPO的上会大考。
01
年入6亿获华为哈勃投资,
毛利率三年半提升28%
强一半导体的成长故事,可以说是“中国芯”突围的典型缩影。
《招股书》显示,强一半导体主要围绕半导体设计与制造,聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。
这种探针卡利用微机电系统技术,在硅片上制造出具有高精度、高密度、高寿命的垂直式探针,能够应对测试电流大、引脚间距小的高端芯片(如CPU、GPU、汽车电子芯片等)测试需求。

在此之前,这一市场几乎被美国FormFactor、日本Technoprobe等国际巨头完全垄断,国内芯片厂商不仅采购成本高昂、周期长,且在尖端技术上受制于人。
强一半导体则成功研发并批量生产了3D MEMS垂直探针卡。强一半导体在《招股书》中表示,根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据,2023 年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位,是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。
这种情况下,强一半导体的营收、净利实现了跨越式增长,2022年至2024年公司的营业收入分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元,归母净利润由1562万元跃升至2.33亿元。
2025年上半年,强一半导体实现营业收入3.74亿元,归母净利润1.38亿元。预计2025年全年营收为9.5亿元—10.5亿元,同比增长48%—64%;归母净利润3.5亿元—4.2亿元,同比增幅52.3%—80.18%。
在这背后,强一半导体深度依赖于一家“B公司”。
《招股书》显示,2022年至2025上半年,强一半导体来自于B公司及已知为其芯片提供测试服务的收入分别为1.28亿元、2.39亿元、5.25亿元和3.1亿元,占营业收入的比例分别为50.29%、67.47%、81.84%和82.83%。
强一半导体在《招股书》中坦言,公司经营业绩的增长主要依赖于B公司对于晶圆测试探针卡需求的快速增长。考虑到B公司市场地位较高、信誉良好、采购需求大且回款情况好,公司主动选择与其展开更多深度合作,而进入B公司供应链进一步证明了公司的研发实力、 技术水平及生产能力,有利于公司不断拓展其他优质客户。

事实上,B公司不仅是强一半导体业绩增长的核心驱动力,更在其盈利能力持续优化、毛利率稳步提升的过程中扮演了关键角色。
《招股书》显示,2022至2025上半年,强一半导体的毛利率分别为40.78%、46.39%、61.66%和68.99%。仅三年半时间,毛利率提升超过28%。
而毛利率提升背后,强一半导体对B公司销售毛利率分别为49.9%、51.66%、58.19%、61.62%,同期其他客户探针卡毛利率分别为29.73%、28.84%、22.32%、35.45%,可比公司毛利率约45%-50%,均低于强一半导体对B公司的销售毛利率。
这也被上交所问询,要求说明公司对B公司销售毛利率整体高于其他客 户及可比公司且变动趋势相反、各细分产品毛利率水平及变动情况差异较大的原因等。
强一半导体回复称,2022-2024年,公司客供PCB模式下探针卡销售毛利率总体高于非客供PCB模式,主要是由于2D/2.5D MEMS探针卡客供PCB模式下毛利率较高所致。通常2D/2.5D MEMS探针卡的探针数量越多,其毛利率越高,报告期内, 公司2D/2.5D MEMS 探针卡平均探针数量总体快速增长,带动毛利率水平逐步提高; 同时,B公司采购的2D/2.5D MEMS 探针卡的探针数量明显多于其他客户,其毛利率更高。

关于B客户究竟是谁,强一半导体并未透露,仅在《招股书》中表示,B公司为全球领先芯片设计企业A公司的旗下企业。强一股份自2019年尝试建立业务联系,直至2021年通过2D MEMS探针卡认证才正式进入供应商体系。
值得注意的是,华为旗下的哈勃科技也在同年投资入股强一半导体。2021年6月,深圳哈勃通过增资与受让老股的方式,最终以合计约621.9万元的出资额,持有强一股份6.4%的股权。
在深圳哈勃投资后,哈尔滨理工大学平台于2022年底的一则招聘简介中,公司的简介显示,2021年6月,“华为哈勃”作为战略投资伙伴进入强一股份成为重要股东,华为与强一半导体已建立长期稳定的业务合作关系。
《招股书》显示,B公司正是强一半导体的关联方。2022年-2024年、2025年上半年强一股份直接向关联B公司销售产品实现的收入分别为0.96亿元、1.34亿元、2.24亿元和0.96亿元,占营业收入的比例分别为37.58%、37.92%、34.93%及25.53%。
上交所要求说明强一半导体与B公司关联销售的公允性,是否存在利益输送行为,业务获取方式是否影响独立性,是否具备独立面向市场获取业务的能力。
“公司作为市场地位领先的拥有自主 MEMS 探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商,打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断,公司探针卡产品得到市场广泛认可,B公司与公司业务合作具有必要性及合理性。”强一半导体表示。
02
一个创始人与两家公司:
IPO背后的影子游戏
收获华为哈勃投资背后,强一半导体创始人也不是位没有故事的男同学。
强一半导体的创始人周明出生于1973年,本科毕业于华东交通大学机械制造工艺与设备专业。他的职业生涯始于1997年,当时他加入富士康旗下的一家子公司,成为一名设计工程师。四年后,他来到苏州工作,其工作范围也逐渐从计算机相关领域拓展至半导体等行业。在创业前,他曾在多家电子、半导体等科技公司任职,积累了宝贵的行业经验。
2014年左右,集成电路产业迅速发展。周明敏锐地意识到了其中巨大的市场机遇,并于2015年8月在苏州工业园区创立了强一半导体,带领团队重点发力面向半导体设计与制造的专业探针卡。

在两轮问询中,上交所也多次将问询的聚光灯投向了公司与实控人周明控制的供应商——南通圆周率半导体有限公司之间的交易。
《招股书》显示,强一半导体在IPO前的2022年、2023年,剥离功能板、芯片测试板相关资产及人员,以总额294.85万元的价格整体出售给南通圆周率。
南通圆周率成立于2021年4月,强一半导体的创始人周明为实控人。也就是说,南通圆周率是实控人周明设立的关联公司,与强一半导体是“同一老板”控制下的两家企业。
因此,这笔交易也引发了上交所的关注,在监管持续问询的压力下,强一半导体聘请了第三方独立评估机构对该笔关联交易进行追溯评估。
据第三方独立评估机构对该笔出售资产进行追溯性评估后发现,该业务资产组合的真实市场价值高达2140万元,与卖出的294.85万元之间,差额达到1845.15万元。这意味着,强一股份将本应属于上市主体及全体股东的资产,以接近原价值“一折”的折扣价,输送给了实控人个人控制的公司。
对于这个差异,强一半导体表示,“随着半导体行业整体回升,相关人员入职南通圆周率后,南通圆周率业务实现了较好发展,结合经营结果以账面价值进行业务转移的定价与收益法定价存在一定差异。”

为了弥补,强一半导体与南通圆周率管理层协商制定了明确的补偿方案。目前双方已签署协议,南通圆周率已于2025年10月27日完成首期50%款项支付,剩余50%将于2025年12月31日前付清。公司预计该补偿方案的实施不存在重大障碍。
除了出售时的价格遗留问题外,更关键的在于,南通圆周率成立次年的2022年起,便一跃成为强一股份的第一大供应商,采购占比高达20.33%,并在后续报告期内始终位列前四大供应商。
成为供应商背后,南通圆周率的盈利轨迹呈现出剧烈波动:其主营业务毛利从2021年至2023年连续三年为负且持续扩大(分别为-87.19万元、-566.39万元、-1316.90万元),2024年与2025年上半年扭亏为盈,分别实现2929.31万元和1820.61万元的毛利。
上交所也注意到了这一异常,要求公司进行一项关键测算:“模拟测算将南通圆周率纳入发行人合并范围,对发行人收入、毛利率、净利润等主要业绩指标的影响”。
测算结果显示,倘若这家持续“失血”的关联公司未被剥离出上市主体,强一半导体在2022年及2023年的归母净利润将不再是账面上的盈利1384.07万元和1439.28万元,而是亏损3392.32万元和6103.73万元。即便在盈利状况较好的2024年与2025年,其净利润也将被拖累下滑近15%。
也就是说,强一半导体报告期内得以维持业绩增长并满足IPO盈利门槛,在相当程度上是依赖于关联方南通圆周率在体外主动或被动地承担了巨额亏损。

对于即将迎来上会大考的强一半导体而言,其IPO进程正面临双重检验:既要证明其打破国外垄断的技术实力足以支撑资本市场期待,更需向监管和投资者澄清其与关联方之间复杂的交易安排。公司光鲜的高增长业绩背后,对单一客户的深度依赖、与实控人旗下企业间的资产定价,都构成了其IPO道路上必须直面解答的核心问题。你对这个故事有何看法?欢迎下方留言讨论。