2025年，FPGA步入问世40周年的关键节点。这一里程碑不仅象征着技术的成熟，更预示着新的征程：FPGA正以其无可替代的灵活性与并行效能，承载起连接智能计算前沿与广泛落地应用的新使命，为各产业智能化升级提供核心动力。

市场研究机构Mordor Intelligence预计，在数据中心与人工智能（AI）计算、汽车、航空航天等行业的驱动下，FPGA市场规模在2025年达到100.8亿美元，预计到2030年将扩大至162.3亿美元，复合年均增长率（CAGR）为10.0%。国内市场方面，Gartner预计2025年中国的FPGA市场将占到全球市场的68%。

国产化替代浪潮下，FPGA正是当前国内半导体产业突破“卡脖子”的关键环节。广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）凭借多年来在可编程逻辑领域的深厚积累与持续创新，构建了从核心IP、自主架构到全场景生态的技术体系，成为中国FPGA领域最具代表性的力量之一。

自主IP突破，高速互联接口引领行业标准

MIPI是面向移动应用处理器的开放标准与规范体系，根据应用领域不同，MIPI主要包括用于摄像头采集的CSI-1/CSI-2、用于显示的DSI-1/DSI-2，以及物理层传输的D-PHY（DPHY）、C-PHY（CPHY）和A-PHY等标准。物理层传输方面，相较于已被广泛采用的DPHY，后起的CPHY凭借更高的信号编码效率与带宽利用率，在高速图像传输及高分辨率视频等带宽敏感场景中展现出明显优势，正逐步成为新一代高速接口的主流选择。

顺应这一技术演进趋势，高云半导体在国内率先实现了MIPI CPHY接口及IP的自主研发与量产。其业内首发的MIPI CPHY解决方案——晨熙V（Arora-V）系列FPGA集成了2.5Gsps MIPI CPHY硬核，总带宽高达17.1Gbps，为更高带宽的传输提供了完整方案。该系列产品在显著提升带宽与传输速率的同时，实现了低功耗与高抗干扰能力的理想平衡，为高清视频处理、车载影像、工业视觉、消费电子等应用提供了灵活而高效的接口解决方案。

小规模FPGA集成高速SerDes，突破性能瓶颈的创新架构

在传统设计理念中，高速SerDes（Serializer/Deserializer）接口通常只应用于中高密度或高端FPGA产品中。高云半导体凭借灵敏的市场洞察力与持续的自主创新精神，通过自研架构与高性能SerDes IP的深度集成，成功在小规模FPGA中实现高速SerDes集成，颠覆了传统FPGA设计理念。

高云半导体自研的SerDes接口速率可达12.5Gbps，可灵活支持多种高速传输协议，如DP、eDP、SDI、HDMI、SLVS-EC、USB3.0、USB3.1、USB3.2、SGMII等，满足通信、视频处理、边缘计算、工业控制等多领域需求。这一创新架构不仅显著提升了小规模FPGA在高速信号链中的应用能力，也使其在系统设计中兼顾了高带宽、低延迟与低功耗的综合性能。

凭借这一突破，高云半导体FPGA在小封装产品中具备了差异化竞争力，为客户在通信前端模块、边缘AI节点、工业视频采集、信号加速处理等新兴应用场景中提供了更灵活、更具性价比的方案。该创新实现了小规模FPGA在性能与能效上的“双跃升”，重新定义了国产FPGA在高速互联时代的应用边界。

高性价比与低功耗平衡，实现国产FPGA全场景覆盖

在智能终端、工业控制、AI边缘计算等多元化应用快速发展的今天，市场对芯片的功耗、封装尺寸及性价比提出了更高要求。高云半导体紧抓这一趋势，推出多款兼具“小封装、低功耗、高性能”的FPGA产品，实现了性能与能效的理想平衡。

高云半导体FPGA采用优化的逻辑架构与先进制程工艺，在同等逻辑密度下具备更低的静态功耗和更高的能效表现。例如，小蜜蜂GW1NZ系列FPGA的静态功耗低至28µW，在“Always-On”低功耗应用中表现出领先优势。与此同时，高云半导体通过高集成度设计，在紧凑封装内实现丰富的逻辑资源与高速接口，为系统设计提供了更高的灵活性和空间利用率，特别适合消费电子、可穿戴设备、边缘AI节点等功耗敏感场景。

此外，高云半导体构建了从产品设计、产品制造、封装测试到配套器件的全国产化供应链体系，确保产品的交付稳定性与成本竞争力。这不仅缩短了项目交付周期，也帮助客户在复杂供应环境中保持方案灵活性与长期可持续性。

凭借灵活的架构设计与丰富的IP资源库，高云半导体FPGA可轻松协同主流MCU、SoC，成为多系统融合的“核心协处理器”。无论是在高清视频处理与工业视觉领域中的高速MIPI与SerDes应用，还是通信与边缘计算中的实时数据交互，高云半导体FPGA都以高性价比方案灵活满足多元需求，展现出国产FPGA的创新实力与广泛应用潜力。

率先布局智能汽车赛道，打造高可靠车规级FPGA

智能汽车已成为FPGA应用中最具潜力的增长引擎。高云半导体是国内最早介入车规级FPGA领域的企业之一，自2019年布局汽车市场，至今已超过6年。其晨熙、小蜜蜂、晨熙V系列均覆盖车规芯片，出货累计超过600万颗（截至2025年7月底），车规产品失效率控制在个位数PPM（百万分率）。

高云半导体车规级FPGA覆盖从中低密度到高密度的多个系列，广泛应用于动力控制、仪表显示、激光雷达、娱乐等领域。其车规产品均通过AEC-Q100认证，并进入多家主流新能源整车厂供应链，出货量稳居国产FPGA行业前列。凭借高可靠性设计与严格管控，高云半导体FPGA产品获得了众多整车厂的认可与背书。

同时，高云半导体积极推动车规级FPGA在主力汽车应用中的国产化落地，并持续强化与整车厂、Tier1方案商及IC厂商的深度协作，共同建设开放、可持续的车载FPGA应用生态体系，为智能汽车的创新应用提供可靠支撑与系统级解决方案。

随着汽车“电动化+智能化”趋势加速，车规级FPGA的需求预计将持续快速增长。高云半导体正以领先的产品矩阵与验证体系，稳步构建国产FPGA在汽车领域的核心竞争壁垒，为汽车产业发展提供强有力的技术支撑。

写在最后

面对全球FPGA市场的快速演进，高云半导体始终坚持“自主创新、开放合作”的技术战略，以自主研发为驱动核心，持续强化IP积累与架构创新。展望未来，高云半导体将继续加大在高性能、高带宽FPGA方向的研发投入，推动国产FPGA在AI计算、汽车、工业互联等关键领域的规模化应用。同时，公司将与生态伙伴共同打造更开放、更高效的国产FPGA应用生态，助力中国半导体产业实现自主可控与持续创新。