鼎龙股份：暂未直接布局英伟达M9材料相关的PCB基材、覆铜板等产品及技术研发
创始人
2025-11-28 12:09:16
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有投资者在互动平台向鼎龙股份提问：“英伟达M9材料升级不只是PCB革新，更是千亿级产业链重构。鼎龙股份有技术储备和产品开发吗？”
针对上述提问，鼎龙股份回应称：“尊敬的投资者，您好。感谢您对公司的关注以及对行业发展趋势的敏锐洞察。鼎龙股份作为国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型企业，目前核心业务聚焦于半导体制造用 CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料等细分板块，暂未直接布局英伟达M9材料相关的PCB基材、覆铜板等产品及技术研发。 未来，公司将持续聚焦自身核心赛道，同时密切关注半导体材料行业的技术演进与市场机遇，结合自身技术储备和研发能力，适时探索相关领域的拓展可能性，致力于为投资者创造长期价值。再次感谢您的关注！”
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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