力特申请半导体芯片封装件和组装方法专利，实现不同材料或厚度的绝缘板组合
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2025-11-29 09:07:39
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国家知识产权局信息显示，力特保险丝公司申请一项名为“半导体芯片封装件和组装方法”的专利，公开号CN121034956A，申请日期为2021年1月。

专利摘要显示，一种半导体器件衬底组件可以包括第一衬底，该第一衬底包括：第一绝缘板；以及设置在第一绝缘板上的第一图案化金属层，其中第一绝缘板包括第一材料和第一厚度。该组件可以包括第二衬底，该第二衬底包括：第二绝缘板；以及设置在第二绝缘板上的第二图案化金属层，其中第二绝缘板包括第一材料和第一厚度。该组件还可以包括设置在第一衬底和第二衬底之间的第三衬底，该第三衬底包括：第三绝缘板；以及设置在第三绝缘板上的第三图案化金属层，其中第三绝缘板包括第二材料和第二厚度，其中第二材料和第二厚度中的至少一个分别不同于第一材料和第一厚度。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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