山东睿芯半导体取得芯片共晶焊接设备专利
创始人
2025-11-29 09:36:09
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国家知识产权局信息显示，山东睿芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种芯片共晶焊接设备”的专利，授权公告号CN116900533B，申请日期为2023年8月。

天眼查资料显示，山东睿芯半导体科技有限公司，成立于2021年，位于日照市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本8800万人民币。通过天眼查大数据分析，山东睿芯半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息14条，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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