盛美半导体申请晶圆处理装置专利，能够使晶圆被均匀处理
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2025-11-29 16:07:45
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国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“晶圆处理装置”的专利，公开号CN121034989A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本申请的实施例提供了一种晶圆处理装置，包括腔体、喷淋头和滑动机构，腔体腔体具有顶壁，顶壁开设有窗口；喷淋头设置在顶壁的下方；滑动机构设置在窗口的上方，通过穿过窗口的连杆与喷淋头连接，滑动机构用于带动喷淋头在竖直面内以弧线形轨迹滑动以调节喷淋头的角度；其中，窗口与连杆之间通过弹性件密封以保持腔体密封。本申请的晶圆处理装置能够使晶圆被均匀处理。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
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