大族半导体申请一种激光切割方法及装置专利，极大提高良品率
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2025-12-03 11:10:21
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国家知识产权局信息显示，广东大族半导体装备科技有限公司申请一项名为“一种激光切割方法及装置”的专利，公开号CN121042725A，申请日期为2025年7月。专利摘要显示，本申请属于激光切割领域，涉及一种激光切割方法及装置。方法包括在待切割产品的切割交界位置涂布薄膜层；控制激光沿着切割道对待切割产品进行改质加工，其中，薄膜层用于阻挡激光改质加工所用波段的激光透过。本申请可以避免在切割道的重叠区域承受的能量超标而发生电性损坏，在确保加工精确度的情况下极大的提高良品率。
天眼查资料显示，广东大族半导体装备科技有限公司，成立于2017年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东大族半导体装备科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目8次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可22个。
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来源：市场资讯
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