鸿芯微组申请自适应吸头组件及芯片吸取方法专利，显著提升了在不平工作台环境下芯片吸附的精度和稳定性_资源案例

鸿芯微组申请自适应吸头组件及芯片吸取方法专利，显著提升了在不平工作台环境下芯片吸附的精度和稳定性

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2025-12-03 12:36:37

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国家知识产权局信息显示，深圳市鸿芯微组科技有限公司申请一项名为“一种自适应吸头组件及芯片吸取方法”的专利，公开号CN121054554A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种自适应吸头组件及芯片吸取方法，包括上主体和下球体，上主体的下端面开设有第一球面槽，与下球体配合形成球面接触；上主体的侧部设置有第一气路和第二气路，第一气路和第二气路分别与第一球面槽连通；下球体外部为第二球面，其设置与上主体的第一球面槽转动配合，下球体的上端部设置有与第一气路连通的第三气路，下球体的下端部设置为平整吸附面，第一气路上设置有气压检测元器件；通过球面自适应结构与气压检测技术相结合，能够自动调整吸头与下球体之间的角度，提供了一种高精度、高适应性的芯片吸附解决方案，显著提升了在不平工作台环境下芯片吸附的精度和稳定性。

天眼查资料显示，深圳市鸿芯微组科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鸿芯微组科技有限公司参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

球面工作台吸附显著提升深圳市精度芯片组件球体专利吸头面槽上主体

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